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Littelfuse推出具有更高敏感度@@与能效的@@@@54100和@@54140微型@@TMR传感器@@
与霍尔效应传感器@@相比@@,54100/54140传感器@@的@@主要区别在于其卓越的@@敏感度和@@@@100倍的@@功率效率@@
2023-12-11 |
Littelfuse
,
TMR传感器@@
瑞萨@@推出第一代@@32位@@RISC-V CPU内核@@
瑞萨@@RISC-V CPU的@@CoreMark/MHz性能达到了惊人的@@@@3.27,远超业内同类架构@@,包含可提高@@性能的@@扩展@@,同时减少代码量@@。
2023-12-11 |
瑞萨@@
,
RISC-V
,
CPU
敏芯@@绝压传感器@@为可穿戴设备@@@@海拔高度和@@潜水深度实现二合一集成测量@@
敏芯@@的@@@@MSPC600-ADSX采用@@复杂模具多次成型的@@方式加工成烟囱状的@@容纳腔@@,内部灌封防水胶@@,使器件@@在保存高精度@@的@@前提下@@,拥有@@10ATM以上@@的@@防水功能@@。
2023-12-11 |
敏芯@@
,
可穿戴设备@@@@
,
压力传感器@@@@
艾迈斯欧司朗@@SFH 7018助力可穿戴设备@@@@实现高质量的@@心率和@@血氧测量@@
与上一代产品相比@@,新型@@SFH 7018红@@/绿@@/红@@外@@LED可将总辐射强度提高@@@@40%以上@@
2023-12-11 |
艾迈斯欧司朗@@
,
SFH7018
,
可穿戴设备@@@@
ADAS 前置摄像头设计面临的@@四大电源挑战@@
前置摄像头是高级驾驶辅助系统@@@@ (ADAS) 的@@重要组件@@,尤其是鉴于现在的@@新车碰撞测试要求将自动紧急制动和@@正面防撞作为汽车的@@标准功能@@
2023-12-08 |
ADAS
,
驾驶辅助系统@@
,
PMIC
Melexis推出新款智能分流器解决方案@@,融入可靠的@@安全性@@
MLX91231是一款高精度@@的@@@@IVT(电流@@、电压和@@温度@@)器件@@,且兼具数字微控制器单元@@(MCU)的@@智能性和@@灵活性@@,可充分满足功能安全要求@@
2023-12-08 |
Melexis
,
MLX91231
,
电流@@传感器@@@@
亿波达@@首款高稳压力传感器@@@@芯片@@@@PSPR-01M6-HS研发成功@@
高稳压力传感器@@@@芯片@@PSPR-01M6-HS具有高稳定性@@、高精度@@、单边引线@@、低功耗@@、抗干扰能力强等特点@@,同款系列@@产品涵盖@@40kPa~40MPa压力量程@@
2023-12-08 |
亿波达@@
,
压力传感器@@@@
,
MEMS
兆易创新@@与@@SEGGER联合推出免费商用的@@@@Embedded Studio集成开发环境@@
向所有使用@@@@GD32V系列@@RISC-V微控制器的@@用户提供免费商用的@@@@SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境@@@@(IDE)
2023-12-08 |
兆易创新@@
,
SEGGER
,
IDE
PowiGaN助力实现高效@@、纤薄@@、功率可叠加的@@@@PFC电路@@
新的@@参考范例@@DER-977采用@@两个并联工作的@@@@HiperPFS-5器件@@,可在通用输入升压@@PFC级中提供高达@@500W的@@输出功率@@
2023-12-08 |
PowiGaN
,
PFC电路@@
,
HiperPFS-5
圣邦微电子@@@@推出@@ SGM2536 系列@@电子@@保险丝@@用料@@
圣邦微电子@@@@推出@@ SGM2536 系列@@单通道@@、高精度@@、支持双向电流@@的@@电子@@保险丝@@产品@@。
2023-12-07 |
圣邦微电子@@@@
,
SGM2536
,
电子@@保险丝@@
,
电源管理@@
Vishay推出的@@新款@@10 MBd低功耗@@光耦@@@@,供电电流@@低至@@@@5 mA,电压范围@@2.7 V至@@5.5 V
高速器件@@有助于工业应用节能@@,适用于低压微控制器和@@@@I2C总线系统@@
2023-12-07 |
Vishay
,
光耦@@
,
VOH260A
想快速实现高性价比的@@电路@@保护@@@@?试试@@eFuse!
本文在介绍@@ eFuse 及其工作原理之前@@,说明为什么需要更快速@@、更坚固@@、更紧凑@@、更可靠和@@更经济的@@电路@@保护@@@@
2023-12-07 |
电路@@保护@@
,
EFuse
,
DigiKey
兆易创新@@推出@@GD32A490系列@@车规级@@@@MCU新品@@
GD32A490系列@@车规级@@@@MCU采用@@Arm® Cortex®-M4内核@@,运行主频高达@@240MHz,配备@@了高达@@3072KB片上@@Flash,以及@@768KB SRAM
2023-12-07 |
兆易创新@@
,
GD32A490
,
车规级@@MCU
半导体@@后端工艺@@|第二篇@@:半导体@@封装的@@作用@@、工艺和@@演变@@
本文将详述封装技术@@@@的@@不同等级@@、作用和@@演变过程@@。
2023-12-07 |
半导体@@
,
封装技术@@@@
使用@@SiC/GaN功率半导体@@@@,提高@@功率转换效率@@,无源@@188足彩外围@@app 的@@技术@@进步很重要@@!
为加速实现碳中和@@@@@@,正在实施各种电气化和@@节能化举措@@。
2023-12-06 |
SiC
,
GaN
,
碳中和@@@@
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